Проектирование и производство многослойных печатных плат и электронных модулей на их основе в т.ч. керамических по технологии LTCC

Высокоскоростная МПП

Виды печатных плат:

• Высокоскоростные платы, реализующие высокопроизводительные последовательные каналы с  производительностью до 10 Гбит/с;
• МПП, в том числе 5 и 6 классов точности с количеством слоев до 28;
• МПП с теплоотводящими слоями;
• СВЧ МПП, в том в том числе из комбинации СВЧ и НЧ материалов;
• Многослойные керамические платы с использованием технологии LTCC.

Виды моделирования печатных плат:

Плата адаптерного блока для суперЭВМ

• Электромагнитное моделирование;
• Температурно-электрическая симуляция;
• Анализ целостности сигналов;
• Анализ и оптимизация матрицы конденсаторов;
• Пред- и посттопологический анализ для скоростных сигналов и шин.

Проектирование, моделирование и подготовка управляющих программ проводятся современными САПР: MentorGraphics, HyperLynx, САМ-350, GC-САМ, P-САD-2002,
P-САD-2006 и др.  

Технические характеристики изготавливаемых МПП:

Все печатные платы проходят 100 % электрический контроль.

ИММЕРСИОННОЕ ЗОЛОЧЕНИЕ (AUNIC) ВСЕХ ВИДОВ ПЛАТ ПОД ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ

Технические характеристики:

Контактная информация:

Дмитриев Александр Борисович, начальник конструкторско-технологического отдела
тел.: (831) 469-51-93
e-mail: ABDmitr@niiis.nnov.ru

Любимова Татьяна Петровна, начальник сектора печатных плат,
тел.: (831) 469-53-20, 469-55-21,
e-mail: tLubimova@niiis.nnov.ru

ИЗГОТОВЛЕНИЕ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ LTCC ПЛАТ И МОДУЛЕЙ НА ИХ ОСНОВЕ   

В процессе изготовления многослойных керамических плат (МКП) и модулей применяются технологические процессы:

• изготовление сетчатых трафаретов с топологическим рисунком слоев МКП;
• формирование отверстий и полостей в слоях МКП;
• трафаретная печать проводников и резистивных элементов в слоях МКП;
• контроль качества отверстий, топологии проводников и резистивных элементов;
• изостатическое прессование заготовок МКП;
• резка заготовок МКП;
• обжиг заготовок МКП;
• сборка модулей методами поверхностного монтажа и микросварки.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:

 
Контактная информация :

Спорынин Владимир Федорович, начальник НИО гибридной микроэлектроники
тел. 8 (831) 469 -52-74
e-mail: vSporynin@niiis.nnov.ru

СБОРКА ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ МЕТОДОМ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

В процессе конвейерной сборки электронных модулей (ЭМ) применяются автоматизированные технологические процессы:

• нанесение припойной пасты на печатные платы (ПП) через трафарет;
• установка поверхностно-монтируемых изделий (ПМИ) на ПП;
• пайка в шестизоннойпечи конвекционного оплавления припоя;
• отмывкаПП, трафаретов и ЭМ;
• рентгеноконтроль качества паяных соединений

Помещения аттестованы по классу чистоты 100000в соответствии с ГОСТ Р ИСО 16144-1-2002.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:

Контактная информация:

Усова Ирина Олеговна, начальник группы по разработке технологий поверхностного монтажа
тел. 8 (831) 466 -47-39
e-mail: vSporynin@niiis.nnov.ru