Технологии производства гибридных схем

Основные технологические процесы

• Напыление резистивно-проводниковых и магнито-диэлектрических структур на жестких и гибких подложках (термическое, электронное, катодное, магнетронное)
• Фотолитография топологии микроплат
• Микромонтаж, герметизация с нормированной остаточной влажностью 

Участок технологии акустоэлектронных устройств

Установка ионно-плазменного распыления

   
Термовакуумное испарение резистивных и металлических материалов

Участок лазерной подгонки резисторов