Технологии производства современных печатных плат класса 4, 5

Основные процессы

• Получение фотошаблонов на лазерном фотоплоттере
• Прецизионное совмещение фотошаблонов и слоев
• Вакуумное прессование слоев
• Прецизионное сверхвысокоскоростное сверление
• Ультрафиолетовое отверждение защитных масок
• Лужение и золочение плат под поверхностный монтаж
• Автоматизированный контроль готовых плат

Автоматизированный контроль коммутационных плат

 
Прецизионное сверхвысокоскоростное сверление

 
Вакуумное прессование слоев

 
Линия проявления фоторезиста

 
Линия травления меди

 
Линия снятия фоторезиста 
 
 
 

Проводимые работы

Изготовление ДПП и МПП с МСО 4 класса точности:

• количество слоев - до 12;
• толщина МПП - до 2 мм;
• диаметр металлизированных отверстий - до 0,3 мм;
• диаметр контактной площадки - до 0,6 мм;
• ширина площадки - до 0,3 мм;
• защитная маска;
• сухой пленочный фоторезист.

Материалы: СФ, FR-4, МИ.
Максимальные размеры 430 х 320 мм.
Покрытие Гор ПОС-61.
Автоматизированный 100% электроконтроль.